顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

174535412300226　　西藏自治區衛生健康委黨組書記 副主任 譚相東：我們有364萬人，按照1比20的比例，我們28.4萬的核酸能力是夠用的，但是不僅要看理論上的數字，還要考慮西藏是地廣人稀，即便是你有這樣的能力，你要快速部署到也是比較困難的。所以我們還重視移動核酸的檢測能力，我們有4萬多管每天移動的檢測能力。同時我們不能僅僅考慮到理論上的數字，我們還要有采樣人員送檢、出報告等等，每一個環節是環環相扣的。同時我們又不能所有的管子都按照1比10，1比20，有的還要1比1，1比3，1比5等等，所以這樣下來我們的能力確實存在著一定的缺口。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　至於你關心的“薩德”問題，我想指出的是，美方在韓部署“薩德”係統明顯損害中國的戰略安全利益，中方已多次向韓方表明關切。韓國政府正式對外作出“三不一限”的政策宣示。中方重視韓國政府的這一立場。基於雙方的諒解，中韓雙方階段性穩妥處理了“薩德”問題。在此次中韓外長會談中，雙方就“薩德”問題又深入交換了意見，闡明了各自立場，增進了相互了解。雙方同意重視對方合理關切，繼續審慎處理和管控好這一問題，不使其成為影響兩國關係健康穩定發展的絆腳石。

　　本次亞洲杯，中國男排打了幾場遭遇戰，也和幾支昔日冤家過了招。比如本次亞洲杯中國男排在八強戰遭遇了伊朗男排。自從2012年亞洲杯以來，伊朗男排取得了長足進步，如今已成為世界準一線男排隊伍，而中國男排再也沒有在國際賽場上打敗過伊朗隊。此次亞洲杯，伊朗隊雖然是派出的青年隊伍，依然實力強勁。不過中國男排憑借近期在世界男排聯賽和訓練中的磨礪，四局擊敗對手，取得十年來首勝。本次亞洲杯，中國男排通過打敗全部對手捧起冠軍，宣示著自己重新回到亞洲男排巔峰。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　發布會上，重慶市應急管理局黨委委員、政治部主任鄒瑜介紹，7月1日以來重慶呈現“三個顯著”特點：第一個是平均氣溫顯著偏高。重慶平均氣溫為30.5℃，較常年顯著偏高2.6℃，與2006年並列成為1961年以來最高。第二是降水顯著偏少。重慶平均降水量為102.0毫米，較常年顯著偏少近6成，為1961年以來同期第二少，僅次於1992年的98.8毫米。第三是高溫幹旱強度顯著偏強。35℃以上高溫日數32.3天，為1961年以來同期第三多，僅次於2006年同期（33.9天），極端最高氣溫為44.5℃與2006年相同。根據監測，67.9%的土壤水分觀測站耕作層已達中到重旱。

　　中國鋁業8月12日公告，公司已於8月12日（美國東部時間）通知紐約證券交易所，公司擬申請自願將其美國存托證券股份從紐交所退市，並根據一九三四年美國證券交易法（經修訂）規定撤銷該等存托股和對應外資普通股的注冊。經考慮一些相關因素，包括公司存托股的交易量與公司H股全球交易量相比有限，以及維持存托股在紐交所上市和該等存托股及對應H股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及相關義務所涉的較大行政負擔和成本，公司董事會批準存托股從紐交所退市，並根據證券交易法規定撤銷該等存托股和對應H股的注冊。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。